品牌:
ST Microelectronics (意法半导体)(2)
Qorvo(1)
Cirrus Logic (思睿逻辑)(1)
Toshiba (东芝)(2)
TI (德州仪器)(2)
ROHM Semiconductor (罗姆半导体)(1)
Winbond Electronics (华邦电子股份)(1)
多选
封装:
HSOP(10)
包装:
(5)
Tape & Reel (TR)(2)
Rail, Tube(1)
Tray(1)
Tube, Rail(1)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
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